وحدة التصوير الحراري غير المبرد M-256
♦ نظرة عامة
تعتمد وحدة التصوير الحراري على التغليف الخزفي للكشف عن الأشعة تحت الحمراء لأكسيد الفاناديوم غير المبرد لتطوير منتجات التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء عالية الأداء، وتعتمد المنتجات واجهة إخراج رقمية متوازية، واجهة غنية، وصول تكيفي لمجموعة متنوعة من منصة المعالجة الذكية، مع أداء عالي وطاقة منخفضة الاستهلاك، وصغر حجمها، وسهلة لخصائص التكامل التنمية، يمكن أن تلبي تطبيق أنواع مختلفة من درجة حرارة قياس الأشعة تحت الحمراء للطلب التطوير الثانوي.
♦مواصفات المنتج
المنتج صغير الحجم وسهل الدمج.
تم اعتماد واجهة FPC، وهي غنية بالواجهات وسهلة الاتصال بالمنصات الأخرى؛
انخفاض استهلاك الطاقة.
جودة صورة عالية
قياس درجة الحرارة بدقة.
واجهة البيانات القياسية، ودعم التطوير الثانوي، وسهولة التكامل، ودعم الوصول إلى مجموعة متنوعة من منصة المعالجة الذكية.
♦دبوس واجهة التصوير الحراري
| الرقم السري | اسم | يكتب | الجهد االكهربى | تخصيص | |
| 1,2 | VCC | قوة | -- | قوة | |
| 3,4,12 | أرض | قوة | -- | أرضية | |
| 5 | USB_DMj | الإدخال/الإخراج | -- | يو اس بي 2.0 | DM |
| 6 | USB_DPj | الإدخال/الإخراج | -- | DP | |
| 7 | USBEN*ك | I | -- | تم تمكين USB | |
| 8 | SPI_SCK | I | الافتراضي: 1.8 فولت | SCK | |
| 9 | SPI_SDO | O | LVCMOS. | SDO | |
| 10 | SPI_SDI | I | (إذا كنت بحاجة إلى 3.3 فولت | SPI | سدي |
| 11 | SPI_SS | I | إخراج LVCOMS، يرجى الاتصال بنا) | SS | |
| 13 | DV_CLK | O | CLK | ||
| 14 | DV_VS | O | VS | ||
| 15 | DV_HS | O | HS | ||
| 16 | DV_D0 | O | البيانات0 | ||
| 17 | DV_D1 | O | البيانات1 | ||
| 18 | DV_D2 | O | البيانات2 | ||
| 19 | DV_D3 | O | البيانات3 | ||
| 20 | DV_D4 | O | البيانات4 | ||
| 21 | DV_D5 | O | البيانات5 | ||
| 22 | DV_D6 | O | البيانات6 | ||
| 23 | DV_D7 | O | البيانات7 | ||
| 24 | DV_D8 | O | البيانات8 | ||
| 25 | DV_D9 | O | البيانات9 | ||
| 26 | DV_D10 | O | البيانات10 | ||
| 27 | DV_D11 | O | فيديو | البيانات11 | |
| 28 | DV_D12 | O | البيانات12 | ||
| 29 | DV_D13 | O | البيانات13 | ||
| 30 | DV_D14 | O | البيانات14 | ||
| 31 | DV_D15 | O | البيانات15 | ||
| 32 | I2C_SCL | I | I2C | SCL | |
| 33 | I2C_SDA | الإدخال/الإخراج | SDA | ||
| يكتب | م256 |
| دقة | 256×192 |
| مساحة البكسل | 12 ميكرومتر |
| مجال الرؤية | 42.0°×32.1° |
| إطارا في الثانية | 25 هرتز/15 هرتز |
| NETD | ≥60mK@f#1.0 |
| درجة حرارة العمل | -15 درجة مئوية ~ +60 درجة مئوية |
| DC | 3.8 فولت-5.5 فولت تيار مستمر |
| قوة | <200 ميجاوات* |
| وزن | <18 جرام |
| البعد (مم) | 20*20*21 |
| واجهة البيانات | موازي/USB |
| واجهة التحكم | سبي/I2C/يو إس بي |
| تكثيف الصورة | تحسين تفاصيل العتاد المتعدد |
| معايرة الصورة | تصحيح مصراع |
| لوحة | توهج أبيض / أسود ساخن / لوحات متعددة الألوان الزائفة |
| نطاق القياس | -10 درجة مئوية ~ +50 درجة مئوية (مخصصة حتى 500 درجة مئوية) |
| دقة | ±0.5% |
| تصحيح درجة الحرارة | يدوي |
| /تلقائي | |
| إخراج إحصاءات درجة الحرارة | في الوقت الحقيقي الإخراج الموازي |
| إحصائيات قياس درجة الحرارة | دعم الحد الأقصى/الحد الأدنى من الإحصاءات، وتحليل درجة الحرارة |
