وحدة التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء M384
تعتمد وحدة التصوير الحراري على التغليف الخزفي للكشف عن الأشعة تحت الحمراء لأكسيد الفاناديوم غير المبرد لتطوير منتجات التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء عالية الأداء، وتعتمد المنتجات واجهة إخراج رقمية متوازية، واجهة غنية، وصول تكيفي لمجموعة متنوعة من منصة المعالجة الذكية، مع أداء عالي وطاقة منخفضة الاستهلاك، وصغر حجمها، وسهلة لخصائص التكامل التنمية، يمكن أن تلبي تطبيق أنواع مختلفة من درجة حرارة قياس الأشعة تحت الحمراء للطلب التطوير الثانوي.
في الوقت الحاضر، صناعة الطاقة هي الصناعة الأكثر استخدامًا لمعدات التصوير الحراري المدنية بالأشعة تحت الحمراء. باعتبارها وسيلة الكشف عن عدم الاتصال الأكثر كفاءة ونضجًا، يمكن لجهاز التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء أن يحسن بشكل كبير التقدم في الحصول على درجة الحرارة أو الكمية المادية، ويزيد من تحسين موثوقية تشغيل معدات إمداد الطاقة. تلعب معدات التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء دورًا مهمًا للغاية في استكشاف عملية الذكاء والأتمتة الفائقة في صناعة الطاقة.
العديد من طرق فحص العيوب السطحية لقطع غيار السيارات هي طريقة اختبار غير مدمرة لمواد الطلاء الكيميائية. لذلك، يجب إزالة المواد الكيميائية المغلفة بعد الفحص. لذلك، من منظور تحسين بيئة العمل وصحة المشغلين، يلزم استخدام طرق اختبار غير مدمرة بدون مواد كيميائية.
فيما يلي مقدمة موجزة لبعض طرق الاختبار غير المدمرة الخالية من المواد الكيميائية. تتمثل هذه الطرق في تطبيق الضوء والحرارة والموجات فوق الصوتية والتيار الدوامي والتيار وغيرها من الإثارة الخارجية على كائن الفحص لتغيير درجة حرارة الكائن، واستخدام التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء لإجراء فحص غير مدمر على العيوب الداخلية والشقوق التقشير الداخلي للجسم وكذلك اللحام والربط وعيوب الفسيفساء وعدم تجانس الكثافة وسمك طبقة الطلاء.
تتميز تقنية الاختبار غير المدمر للتصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء بمزايا السرعة، وغير المدمرة، وعدم الاتصال، وفي الوقت الحقيقي، ومساحة كبيرة، والكشف عن بعد والتصور. من السهل على الممارسين إتقان طريقة الاستخدام بسرعة. لقد تم استخدامه على نطاق واسع في التصنيع الميكانيكي والمعادن والفضاء والطبية والبتروكيماويات والطاقة الكهربائية وغيرها من المجالات. مع تطور تكنولوجيا الكمبيوتر، أصبح نظام المراقبة والكشف الذكي لجهاز التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء مع الكمبيوتر نظام كشف تقليدي ضروري في المزيد والمزيد من المجالات.
الاختبار غير المدمر هو موضوع تكنولوجي تطبيقي يعتمد على العلوم والتكنولوجيا الحديثة. يعتمد على فرضية عدم تدمير الخصائص الفيزيائية وبنية الكائن المراد اختباره. ويستخدم الأساليب الفيزيائية لاكتشاف ما إذا كانت هناك انقطاعات (عيوب) في الجزء الداخلي أو السطحي للكائن، وذلك للحكم على ما إذا كان الكائن المراد اختباره مؤهلاً، ومن ثم تقييم قابليته العملية. في الوقت الحاضر، يعتمد التصوير الحراري بالأشعة تحت الحمراء على عدم الاتصال، وهو سريع، ويمكنه قياس درجة حرارة الأهداف المتحركة والأهداف الدقيقة. يمكنه عرض مجال درجة حرارة سطح الكائنات مباشرة بدقة درجة حرارة عالية (تصل إلى 0.01 درجة مئوية). يمكنه استخدام مجموعة متنوعة من طرق العرض وتخزين البيانات والمعالجة الذكية للكمبيوتر. يتم استخدامه بشكل رئيسي في مجال الطيران والمعادن والآلات والبتروكيماويات والآلات والهندسة المعمارية وحماية الغابات الطبيعية وغيرها من المجالات.
معلمات المنتج
| يكتب | م384 |
| دقة | 384×288 |
| مساحة البكسل | 17 ميكرومتر |
|
| 93.0 درجة × 69.6 درجة / 4 ملم |
|
|
|
|
| 55.7 درجة × 41.6 درجة / 6.8 ملم |
| مجال الرؤية/البعد البؤري |
|
|
| 28.4 درجة × 21.4 درجة / 13 ملم |
* واجهة Paralles في وضع الإخراج 25 هرتز؛
| إطارا في الثانية | 25 هرتز | |
| NETD | ≥60mK@f#1.0 | |
| درجة حرارة العمل | -15 درجة مئوية ~ +60 درجة مئوية | |
| DC | 3.8 فولت-5.5 فولت تيار مستمر | |
| قوة | <300 ميجاوات* | |
| وزن | <30 جرام (عدسة 13 مللي متر) | |
| البعد (مم) | 26*26*26.4 (عدسة 13 مللي متر) | |
| واجهة البيانات | موازي/USB | |
| واجهة التحكم | سبي/I2C/يو إس بي | |
| تكثيف الصورة | تحسين تفاصيل العتاد المتعدد | |
| معايرة الصورة | تصحيح مصراع | |
| لوحة | توهج أبيض / أسود ساخن / لوحات متعددة الألوان الزائفة | |
| نطاق القياس | -20 درجة مئوية ~ +120 درجة مئوية (مخصصة حتى 550 درجة مئوية) | |
| دقة | ±3°C أو ±3% | |
| تصحيح درجة الحرارة | يدوي / تلقائي | |
| إخراج إحصاءات درجة الحرارة | في الوقت الحقيقي الإخراج الموازي | |
| إحصائيات قياس درجة الحرارة | دعم الحد الأقصى/الحد الأدنى من الإحصاءات، وتحليل درجة الحرارة | |
وصف واجهة المستخدم
واجهة المستخدم الشكل 1
يعتمد المنتج موصل FPC 0.3Pitch 33Pin (X03A10H33G)، وجهد الإدخال هو: 3.8-5.5VDC، ولا يتم دعم حماية الجهد المنخفض.
شكل 1 دبوس واجهة التصوير الحراري
| رقم التعريف الشخصي | اسم | يكتب | الجهد االكهربى | مواصفة | |
| 1,2 | VCC | قوة | -- | مزود الطاقة | |
| 3,4,12 | أرض | قوة | -- | جيد | |
| 5 | USB_DM | الإدخال/الإخراج | -- | يو اس بي 2.0 | DM |
| 6 | USB_DP | الإدخال/الإخراج | -- | DP | |
| 7 | يو اس بي ان* | I | -- | تم تمكين USB | |
| 8 | SPI_SCK | I |
الافتراضي: 1.8 فولت LVCMOS؛ (إذا كنت بحاجة إلى 3.3 فولت إخراج LVCOMS، يرجى الاتصال بنا) |
SPI | SCK |
| 9 | SPI_SDO | O | SDO | ||
| 10 | SPI_SDI | I | سدي | ||
| 11 | SPI_SS | I | SS | ||
| 13 | DV_CLK | O |
فيديو | CLK | |
| 14 | DV_VS | O | VS | ||
| 15 | DV_HS | O | HS | ||
| 16 | DV_D0 | O | البيانات0 | ||
| 17 | DV_D1 | O | البيانات1 | ||
| 18 | DV_D2 | O | البيانات2 | ||
| 19 | DV_D3 | O | البيانات3 | ||
| 20 | DV_D4 | O | البيانات4 | ||
| 21 | DV_D5 | O | البيانات5 | ||
| 22 | DV_D6 | O | البيانات6 | ||
| 23 | DV_D7 | O | البيانات7 | ||
| 24 | DV_D8 | O | البيانات8 | ||
| 25 | DV_D9 | O | البيانات9 | ||
| 26 | DV_D10 | O | البيانات10 | ||
| 27 | DV_D11 | O | البيانات11 | ||
| 28 | DV_D12 | O | البيانات12 | ||
| 29 | DV_D13 | O | البيانات13 | ||
| 30 | DV_D14 | O | البيانات14 | ||
| 31 | DV_D15 | O | البيانات15 | ||
| 32 | I2C_SCL | I | SCL | ||
| 33 | I2C_SDA | الإدخال/الإخراج | SDA | ||
يعتمد الاتصال بروتوكول اتصال UVC، وتنسيق الصورة هو YUV422، إذا كنت بحاجة إلى مجموعة تطوير اتصالات USB، فيرجى الاتصال بنا؛
في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، اقترحت إشارة الفيديو الرقمية الموازية التحكم في المعاوقة بمقدار 50 أوم.
النموذج 2 المواصفات الكهربائية
تنسيق VIN = 4V، TA = 25 درجة مئوية
| المعلمة | تعريف | حالة الاختبار | الحد الأدنى والنوع الأقصى | وحدة |
| نطاق جهد الإدخال | رقم VIN | -- | 3.8 4 5.5 | V |
| سعة | تحميل | USBEN=GND | 75300 | mA |
| USBEN=عالية | 110340 | mA | ||
| التحكم بتقنية USB | USBEN-LOW | -- | 0.4 | V |
| USBEN-عالية | -- | 1.4 5.5 فولت | V |
النموذج 3 الحد الأقصى للتقييم المطلق
| المعلمة | يتراوح |
| VIN إلى GND | -0.3 فولت إلى +6 فولت |
| DP، DM إلى GND | -0.3 فولت إلى +6 فولت |
| USBEN إلى GND | -0.3 فولت إلى 10 فولت |
| SPI إلى GND | -0.3 فولت إلى +3.3 فولت |
| فيديو إلى GND | -0.3 فولت إلى +3.3 فولت |
| I2C إلى GND | -0.3 فولت إلى +3.3 فولت |
| درجة حرارة التخزين | -55 درجة مئوية إلى +120 درجة مئوية |
| درجة حرارة التشغيل | -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية |
ملحوظة: النطاقات المدرجة التي تلبي أو تتجاوز الحد الأقصى للتقييمات المطلقة قد تسبب ضررًا دائمًا للمنتج. هذا مجرد تصنيف ضغط؛ لا يعني أن التشغيل الوظيفي للمنتج في ظل هذه الظروف أو أي ظروف أخرى أعلى من تلك الموضحة في قسم العمليات من هذه المواصفات. قد تؤثر العمليات المطولة التي تتجاوز الحد الأقصى لظروف العمل على موثوقية المنتج.
مخطط تسلسل إخراج الواجهة الرقمية (T5)
الشكل: صورة متوازية 8 بت
م384
M640
م384
M640
الشكل: صورة متوازية 16 بت وبيانات درجة الحرارة
م384
M640
انتباه
(1) يوصى باستخدام أخذ عينات الحافة الصاعدة على مدار الساعة للبيانات؛
(2) يعتبر التزامن الميداني وتزامن الخط فعالين للغاية؛
(3) تنسيق بيانات الصورة هو YUV422، والبت المنخفض للبيانات هو Y، والبت العالي هو U/V؛
(4) وحدة بيانات درجة الحرارة هي (Kelvin (K) *10)، وقيمة قراءة درجة الحرارة الفعلية /10-273.15 (°C).
حذر
لحمايتك وحماية الآخرين من الإصابة أو حماية جهازك من التلف، يرجى قراءة جميع المعلومات التالية قبل استخدام جهازك.
1. عدم النظر مباشرة إلى مصادر الإشعاع عالية الكثافة مثل الشمس بالنسبة لمكونات الحركة؛
2. لا تلمس أو تستخدم أشياء أخرى لتصطدم بنافذة الكاشف؛
3. لا تلمس المعدات والكابلات بأيدٍ مبتلة؛
4. لا تقم بثني كابلات التوصيل أو إتلافها؛
5. لا تفرك معداتك بالمواد المخففة؛
6. لا تقم بفصل أو توصيل الكابلات الأخرى دون فصل مصدر الطاقة؛
7. لا تقم بتوصيل الكابل المرفق بشكل غير صحيح لتجنب إتلاف المعدات؛
8. يرجى الانتباه لمنع الكهرباء الساكنة.
9. يرجى عدم تفكيك المعدات. إذا كان هناك أي خطأ، يرجى الاتصال بشركتنا للصيانة المهنية.
عرض الصورة
رسم أبعاد الواجهة الميكانيكية
